贴片共模电感外壳封装,因为贴片一体大电流电感具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。具有平底表面适合表面贴装，优异的端面强度良好之焊锡性，低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。贴片共模电感外壳封装的主要作用是把电能转化后存储起来再释放出来。适用微型化产品，对产品空间要求比较严格，还有可以用贴片机机械化批量生产。

贴片共模电感外壳封装方式主要分为：四点封装和全封装两种封装方式，下面且听小编为大家来详解这两种封闭方式。

贴片共模电感外壳封装四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言，在磁芯与磁环公差与配合组装后，在设计磁环时磁环时方形的，而磁芯是圆形的，可见这两组材料组合在一起必然产生间隙，这个间隙要由特殊的封装材料给封装起来，由于HCDRH74系列间隙较小，一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现，贴片一体大电流电感磁遮蔽性的较佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点，所以便延伸了全封装结构的贴片电感。

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