跟着电子信息职业的开展，贴片电子元件越来越重要，特别是贴片功率电感，贴片一体大电流电感被广泛应用于各个电子产品，以下浅谈贴片一体大电流电感封装不可忽略的重要事项。

　　贴片一体大电流电感封装；因为贴片一体大电流电感具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。具有平底表面适合表面贴装，优异的端面强度良好之焊锡性，低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。贴片电感的主要作用是把电能转化后存储起来再释放出来。适用微型化产品，对产品空间要求比较严格，还有可以用贴片机机械化批量生产。

　　贴片一体大电流电感封装的封装方式主要分为：四点封装和全封装两种封装方式，下面且听小编为大家来详解这两种封闭方式。

　　四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言，在磁芯与磁环公差与配合组装后，在设计磁环时磁环时方形的，而磁芯是圆形的，可见这两组材料组合在一起必然产生间隙，这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来，由于HCDRH74系列间隙较小，一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现，贴片一体大电流电感磁遮蔽性的较佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点，所以便延伸了全封装结构的贴片一体大电流电感。

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