随着电子信息职业的开展，贴片电子元件越来越重要，特别是贴片功率电感，贴片绕线电感被广泛应用于各个电子产品，以下浅谈贴片绕线电感的封装尺寸不可忽略的重要事项。

　　因为贴片一体大电流电感具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。具有平底表面适合表面贴装，优异的端面强度良好之焊锡性，低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。贴片电感的主要作用是把电能转化后存储起来再释放出来。适用微型化产品，对产品空间要求比较严格，还有可以用贴片机机械化批量生产。

　　贴片绕线电感的封装尺寸方式主要分为：四点封装和全封装两种封装方式，下面且听小编为大家来详解这两种封闭方式。

　　四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言，在磁芯与磁环公差与配合组装后，在设计磁环时磁环时方形的，而磁芯是圆形的，可见这两组材料组合在一起必然产生间隙，这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来，由于HCDRH74系列间隙较小，一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现，贴片一体大电流电感磁遮蔽性的较佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点，所以便延伸了全封装结构的贴片绕线电感。

　　常见的贴片贴片绕线电感的封装尺寸：长宽（直径）差异大的通常用类似贴片电容电阻的四位代码，表示贴片电感的长和宽，比如：英制的1608（6.4*4.1）、3316（12.7*9.2）、5022（18.1*14.1）或公制的3216（3.2*1.6）、3225（3.2*2.5）、4532（4.5*3.2）、5750（5.7*5.0）等。长宽（直径）差异小的通常用二或三位数的代码来表示长（直径）和高度，比如：63（6.2*5.8*3.2）、73（7.0*7.0*3.0）等。

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